製品特性
タイプ 説明 選択
カテゴリ 集積回路 (IC)
埋め込み
組み込み – FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ)
メーカー インテル
シリーズ サイクロン®
パッケージトレイ
製品ステータス 生産中止
LAB/CLB 数 1206
ロジックエレメント/ユニット数 12060
合計 RAM ビット 239616
I/O数 185
電圧 – 給電 1.425V ~ 1.575V
設置タイプ 表面実装タイプ
動作温度 -40°C ~ 100°C (TJ)
パッケージ/エンクロージャー 256-BGA
サプライヤ デバイス パッケージ 256-FBGA (17×17)