製品特性
タイプ 説明 選択
カテゴリ 集積回路 (IC)
埋め込み
組み込み – FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ)
メーカー インテル
シリーズ サイクロン®
パッケージトレイ
製品ステータス 生産中止
LAB/CLB 2006 の数
ロジックエレメント/ユニット数 20060
合計 RAM ビット 294912
I/O カウント 301
電圧 – 給電 1.425V ~ 1.575V
設置タイプ 表面実装タイプ
動作温度 0°C ~ 85°C (TJ)
パッケージ・筐体 400-BGA
サプライヤ デバイス パッケージ 400-FBGA (21×21)
