製品特性
タイプ
説明
カテゴリー
集積回路 (IC)
組み込み – FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ)
メーカー
インテル
シリーズ
Stratix® II GX
パッケージ
トレイ
商品状態
製造中止
LAB/CLB 数
1694年
ロジックエレメント数/ユニット
33880
合計 RAM ビット
1369728
I/O 数
361
電圧 – 給電
1.15V～1.25V
設置タイプ
表面実装タイプ
動作温度
0℃～85℃(TJ)
パッケージ/エンクロージャ
780-BBGA
サプライヤーのデバイス パッケージ
780-FBGA（29×29）
基本品番
EP2SGX30
メディアとダウンロード
リソースタイプ
リンク
仕様
Stratix II GX ハンドブック 第 1 巻
仮想 JTAG Megafuntion ユーザー ガイド
Stratix II GX デバイスのハンドブック
780-FBGA パッケージ情報
製品トレーニング モジュール
工業デザインで FPGA を使用する 3 つの理由
PCN製品の変更・製造中止について
マルチ開発 EOL 2020 年 12 月 4 日
Mult Dev Add Subs 6/Sep/2019
PCN 設計・仕様
マルチ シリーズ ソフトウェア変更 2020 年 3 月 26 日
PCN パッケージ
Mult Dev Label CHG 2020 年 1 月 24 日
マルチ開発ラベルの変更 2020 年 2 月 24 日
PCN その他
準備計画の更新 2020 年 4 月 3 日
PCN 部品ステータス変更
マルチ開発状況 Rev 4/Dec/2020
HTML仕様
仮想 JTAG Megafuntion ユーザー ガイド
環境と輸出分類
属性
説明
RoHSステータス
RoHS対応
湿気感受性レベル (MSL)
3 (168時間)
REACHステータス
非REACH製品
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
