製品特性
タイプ 説明 選択
カテゴリ 集積回路 (IC)
埋め込み
組み込み – FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ)
メーカー インテル
シリーズ Cyclone® III
パッケージトレイ
商品の在庫状況
LAB/CLB 2475 の数
ロジックエレメント/ユニット数 39600
合計 RAM ビット数 1161216
I/O カウント 535
電圧 – 電源供給 1.15V ~ 1.25V
設置タイプ 表面実装タイプ
動作温度 0°C ~ 85°C (TJ)
パッケージ/エンクロージャ 780-BGA
サプライヤ デバイス パッケージ 780-FBGA (29×29)
