製品特性
タイプ 説明 選択
カテゴリ 集積回路 (IC)
埋め込み
FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ)
メーカー インテル
シリーズ Stratix® III L
パッケージトレイ
製品ステータス 生産中止
LAB/CLB 2700 の数
ロジックエレメント/ユニット数 67500
合計 RAM ビット 2699264
I/O数 488
電圧 – 給電 0.86V ~ 1.15V
設置タイプ 表面実装タイプ
動作温度 0°C ~ 85°C (TJ)
パッケージ/エンクロージャ 780-BBGA、FCBGA
サプライヤ デバイス パッケージ 780-FBGA (29×29)
