製品特性
| タイプ | 説明 |
| カテゴリー | 集積回路 (IC) 組み込み – マイクロコントローラ |
| メーカー | NXP USA Inc. |
| シリーズ | RS08 |
| パッケージ | テープ＆リール（TR） |
| 商品状態 | 在庫あり |
| コア プロセッサ | RS08 |
| カーネル仕様 | 8ビット |
| 速度 | 10MHz |
| コネクティビティ | - |
| 周辺機器 | LVD、POR、WDT |
| I/O 数 | 2 |
| プログラム記憶容量 | 1KB（1K×8） |
| プログラムメモリタイプ | 閃光 |
| EEPROM容量 | - |
| RAM サイズ | 63×8 |
| 電圧 – 電源 (Vcc/Vdd) | 1.8V～5.5V |
| データコンバーター | - |
| 発振器の種類 | 内部 |
| 動作温度 | -40℃～85℃(TA) |
| 設置タイプ | 表面実装タイプ |
| パッケージ/エンクロージャ | 6-VDFN露出パッド |
| サプライヤーのデバイス パッケージ | 6-DFN-EP (3×3) |
| 基本品番 | MC9RS08 |
ドキュメンテーションとメディア
| リソースタイプ | リンク |
| 仕様 | MC9RS08KA1/2 データシート |
| 製品トレーニング モジュール | MC9RS08KA8 マイクロコントローラ USBSpyder08 ディスカバリー キット |
| 環境情報 | NXP USA Inc REACH211証明書 NXP USA Inc RoHS3証明書 |
| おすすめ商品 | 券売機 |
| PCN製品の変更・製造中止について | 複数のデバイス 2012 年 10 月 3 日 |
| PCN 設計・仕様 | QFN 3X3.4X4,5X5 組立現場 2015 年 11 月 12 日 設計変更撤回 2014/09/16 |
| PCN アセンブリ/ソース | マルチ開発サイト変更 2020 年 12 月 18 日 |
| PCN パッケージ | マルチ開発パッケージ シール 2020/12/15 すべての開発ラベルの更新 2020 年 12 月 15 日 |
環境と輸出分類
| 属性 | 説明 |
| RoHSステータス | ROHS3仕様に準拠 |
| 湿気感受性レベル (MSL) | 3 (168時間) |
| REACHステータス | 非REACH製品 |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
