製品特性
タイプ
説明
カテゴリー
集積回路 (IC)
組み込み – システムオンチップ (SoC)
メーカー
AMD ザイリンクス
シリーズ
オートモーティブ、AEC-Q100、Zynq®-7000 XA
パッケージ
トレイ
商品状態
在庫あり
建築
MCU、FPGA
コア プロセッサ
デュアル ARM® Cortex®-A9 MPCore™ と CoreSight™
フラッシュサイズ
-
RAM サイズ
256KB
周辺機器
DMA
コネクティビティ
CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
速度
667MHz
主な属性
Artix™-7 FPGA、28K ロジック セル
動作温度
-40℃～100℃(TJ)
パッケージ/エンクロージャ
400-LFBGA、CSPBGA
サプライヤーのデバイス パッケージ
400-CSPBGA (17×17)
I/O 数
130
メディアとダウンロード
リソースタイプ
リンク
仕様
XA Zynq-7000 の概要
Zynq-7000 SoC の仕様
環境情報
ザイリンクス RoHS 証明書
ザイリンクス REACH211 証明書
HTML仕様
Zynq-7000 SoC の仕様
XA Zynq-7000 の概要
環境と輸出分類
属性
説明
RoHSステータス
ROHS3仕様に準拠
湿気感受性レベル (MSL)
4 (72時間)
REACHステータス
非REACH製品
ECCN
EAR99
HTSUS
8542.39.0001
