製品特性
タイプ
説明
カテゴリー
集積回路 (IC)
メモリ – FPGA 用のコンフィギュレーション PROM
メーカー
AMD ザイリンクス
シリーズ
-
パッケージ
管継手
商品状態
製造中止
プログラマブルタイプ
OTP
保管所
300キロバイト
電圧 – 給電
3V～3.6V
動作温度
-40℃～85℃
設置タイプ
表面実装タイプ
パッケージ/エンクロージャ
8-SOIC (0.154インチ、幅3.90mm)
サプライヤーのデバイス パッケージ
8-TSOP
基本品番
XC17S30XL
メディアとダウンロード
リソースタイプ
リンク
仕様
XC17S00/XL スパルタン/XL
環境情報
ザイリンクス REACH211 証明書
ザイリンクス RoHS 証明書
PCN製品の変更・製造中止について
XC4000E、XLA、1700L、E、EL、17S00、XLファミリー 2010/07/28
HTML仕様
XC17S00/XL スパルタン/XL
EDA/CADモデル
Ultra Librarian による xc17s30xlvo8i
環境と輸出分類
属性
説明
RoHSステータス
RoHS非対応
湿気感受性レベル (MSL)
1 (無制限)
REACHステータス
非REACH製品
ECCN
EAR99
HTSUS
8542.32.0061
