製品特性
タイプ
説明
カテゴリー
集積回路 (IC)
組み込み – FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ)
メーカー
AMD ザイリンクス
シリーズ
Virtex®-II プロ
パッケージ
バルク
商品状態
製造中止
LAB/CLB 数
752
ロジックエレメント数/ユニット
6768
合計 RAM ビット
516096
I/O 数
348
電圧 – 給電
1.425V～1.575V
設置タイプ
表面実装タイプ
動作温度
0℃～85℃(TJ)
パッケージ/エンクロージャ
672-BBGA、FCBGA
サプライヤーのデバイス パッケージ
672-FCBGA (27×27)
メディアとダウンロード
リソースタイプ
リンク
仕様
Virtex-II プロ、プロ X
環境情報
ザイリンクス RoHS 証明書
ザイリンクス REACH211 証明書
PCN製品の変更・製造中止について
マルチ開発 EOL 2020 年 1 月 6 日
HTML仕様
Virtex-II プロ、プロ X
環境と輸出分類
属性
説明
RoHSステータス
RoHS非対応
湿気感受性レベル (MSL)
4 (72時間)
REACHステータス
非REACH製品
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
