製品特性
タイプ
説明
カテゴリー
集積回路 (IC)
組み込み – FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ)
メーカー
AMD ザイリンクス
シリーズ
Spartan®-3
パッケージ
バルク
商品状態
在庫あり
LAB/CLB番号
5120
ロジックエレメント数/ユニット
46080
合計 RAM ビット
737280
I/O 数
489
ゲート番号
2000000
電圧 – 給電
1.14V~1.26V
設置タイプ
表面実装タイプ
動作温度
0℃~85℃(TJ)
パッケージ/エンクロージャ
676-BGA
サプライヤーのデバイス パッケージ
676-FBGA(27×27)
基本品番
XC3S2000
メディアとダウンロード
リソースタイプ
リンク
仕様
Spartan-3 FPGA
環境情報
ザイリンクス RoHS 証明書
ザイリンクス REACH211 証明書
EDA/CADモデル
Ultra Librarian による XC3S2000-4FG676C
環境と輸出分類
属性
説明
RoHSステータス
RoHS非対応
湿気感受性レベル (MSL)
3 (168時間)
REACHステータス
非REACH製品
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001