製品

新オリジナル集積回路 XC3S400-4FGG456C

簡単な説明:

ボヤッド部品番号

122-1341-ND
メーカー

AMD ザイリンクス
メーカー品番

XC3S400-4FGG456C
説明

I2C FPGA 264 I/O 456FBGA
メーカー標準納期

52週

詳細な説明

シリーズ フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) IC 264 294912 8064 456-BBGA
顧客内部部品番号
仕様

仕様

 


製品の詳細

製品タグ

製品特性

タイプ

説明

 

カテゴリー

集積回路 (IC)

組み込み – FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ)
メーカー

AMD ザイリンクス
シリーズ

Spartan®-3
パッケージ

トレイ
商品状態

在庫あり
LAB/CLB番号

896
ロジックエレメント数/ユニット

8064
合計 RAM ビット

294912
I/O 数

264
ゲート番号

400000
電圧 – 給電

1.14V~1.26V
設置タイプ

表面実装タイプ
動作温度

0℃~85℃(TJ)
パッケージ/エンクロージャ

456-BBGA
サプライヤーのデバイス パッケージ

456-FPBGA(23×23)
基本品番

XC3S400
メディアとダウンロード

リソースタイプ

リンク

仕様

Spartan-3 FPGA

製品トレーニング モジュール

Spartan-3 ジェネレーション

環境情報

ザイリンクス REACH211 証明書

ザイリンクス RoHS 証明書

環境と輸出分類

属性

説明

RoHSステータス

ROHS3仕様に準拠

湿気感受性レベル (MSL)

3 (168時間)

REACHステータス

非REACH製品

ECCN

3A991D

HTSUS

8542.39.0001

 


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