製品特性
タイプ
説明
カテゴリー
集積回路 (IC)
組み込み – FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ)
メーカー
AMD ザイリンクス
シリーズ
Spartan®-3
パッケージ
トレイ
商品状態
製造中止
LAB/CLB 数
192
ロジックエレメント数/ユニット
1728年
合計 RAM ビット
73728
I/O 数
124
ゲート番号
50000
電圧 – 給電
1.14V～1.26V
設置タイプ
表面実装タイプ
動作温度
0℃～85℃(TJ)
パッケージ/エンクロージャ
208-BFQFP
サプライヤーのデバイス パッケージ
208-PQFP（28×28）
基本品番
XC3S50
メディアとダウンロード
リソースタイプ
リンク
仕様
Spartan-3 FPGA
製品トレーニング モジュール
拡張 Spartan 3A FPGA ファミリ
環境情報
ザイリンクス REACH211 証明書
ザイリンクス RoHS 証明書
EDA/CADモデル
Ultra LibrarianによるXC3S50-4PQG208C
環境と輸出分類
属性
説明
RoHSステータス
ROHS3仕様に準拠
湿気感受性レベル (MSL)
3 (168時間)
REACHステータス
非REACH製品
ECCN
EAR99
HTSUS
8542.39.0001
