製品特性
タイプ
説明
カテゴリー
集積回路 (IC)
組み込み – FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ)
メーカー
AMD ザイリンクス
シリーズ
Kintex®-7
パッケージ
トレイ
商品状態
在庫あり
LAB/CLB番号
31775
ロジックエレメント数/ユニット
406720
合計 RAM ビット
29306880
I/O 数
400
電圧 – 給電
0.97V～1.03V
設置タイプ
表面実装タイプ
動作温度
0℃～85℃(TJ)
パッケージ/エンクロージャ
676-BBGA、FCBGA
サプライヤーのデバイス パッケージ
676-FCBGA（27×27）
基本品番
XC7K410
メディアとダウンロード
リソースタイプ
リンク
仕様
Kintex-7 FPGA データシート
7 シリーズ FPGA の概要
製品トレーニング モジュール
シリーズ 7 ザイリンクス FPGA に TI の電源管理ソリューションを使用して電源を供給する
環境情報
ザイリンクス REACH211 証明書
ザイリンクス RoHS 証明書
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PCN 設計・仕様
製品マーキング変更 2016 年 10 月 31 日
Mult Dev Material Chg 16/Dec/2019
PCN パッケージ
マルチデバイス 2017/06/26
正誤表
Kintex-7 FPGA CES エラッタ
環境と輸出分類
属性
説明
RoHSステータス
ROHS3仕様に準拠
湿気感受性レベル (MSL)
4 (72時間)
REACHステータス
非REACH製品
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
