製品特性
タイプ
説明
カテゴリー
集積回路 (IC)
組み込み – システムオンチップ (SoC)
メーカー
AMD ザイリンクス
シリーズ
Zynq®-7000
パッケージ
トレイ
商品状態
在庫あり
建築
MCU、FPGA
コア プロセッサ
シングル ARM® Cortex®-A9 MPCore™ と CoreSight™
フラッシュサイズ
-
RAM サイズ
256KB
周辺機器
DMA
コネクティビティ
CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
速度
667MHz
主な属性
Artix™-7 FPGA、23K ロジック セル
動作温度
0℃～85℃(TJ)
パッケージ/エンクロージャ
400-LFBGA、CSPBGA
サプライヤーのデバイス パッケージ
400-CSPBGA (17×17)
I/O 数
100
基本品番
XC7Z007
メディアとダウンロード
リソースタイプ
リンク
仕様
Zynq-7000 All Programmable SoC の概要
Zynq-7000 SoC の仕様
Zynq-7000 ユーザー ガイド
ビデオファイル
Cora Z7の紹介
環境情報
ザイリンクス RoHS 証明書
ザイリンクス REACH211 証明書
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EDA/CADモデル
SnapEDAによるXC7Z007S-1CLG400C
Ultra LibrarianによるXC7Z007S-1CLG400C
環境と輸出分類
属性
説明
RoHSステータス
ROHS3仕様に準拠
湿気感受性レベル (MSL)
3 (168時間)
REACHステータス
非REACH製品
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
