製品特性
タイプ
説明
カテゴリー
集積回路 (IC)
組み込み – システムオンチップ (SoC)
メーカー
AMD ザイリンクス
シリーズ
Zynq®-7000
パッケージ
トレイ
商品状態
在庫あり
建築
MCU、FPGA
コア プロセッサ
デュアル ARM® Cortex®-A9 MPCore™ と CoreSight™
フラッシュサイズ
-
RAM サイズ
256KB
周辺機器
DMA
コネクティビティ
CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
速度
667MHz
主な属性
Kintex™-7 FPGA、275K ロジック セル
動作温度
0℃～85℃(TJ)
パッケージ/エンクロージャ
676-BBGA、FCBGA
サプライヤーのデバイス パッケージ
676-FCBGA（27×27）
I/O 数
130
基本品番
XC7Z035
メディアとダウンロード
リソースタイプ
リンク
仕様
Zynq-7000 All Programmable SoC の概要
XC7Z030,35,45,100 データシート
Zynq-7000 ユーザー ガイド
環境情報
ザイリンクス REACH211 証明書
ザイリンクス RoHS 証明書
おすすめ商品
すべてがプログラム可能な Zynq®-7000 SoC
PCN 設計・仕様
クロスシップ鉛フリー通知 2016 年 10 月 31 日
製品マーキング変更 2016 年 10 月 31 日
PCN パッケージ
マルチデバイス 2017/06/26
環境と輸出分類
属性
説明
RoHSステータス
ROHS3仕様に準拠
湿気感受性レベル (MSL)
3 (168時間)
REACHステータス
非REACH製品
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
