製品特性
タイプ説明
カテゴリ 集積回路 (IC)
メモリ – FPGA 用のコンフィギュレーション PROM
メーカー AMD ザイリンクス
シリーズ -
パッケージ管継手
製品ステータス 生産中止
プログラマブルタイプ システム内でプログラマブル
ストレージ 4Mb
電圧 – 給電 3V ~ 3.6V
動作温度 -40℃～85℃
設置タイプ 表面実装タイプ
パッケージ/筐体 20-TSSOP (0.173インチ、幅4.40mm)
サプライヤ デバイス パッケージ 20-TSSOP
基本品番 XCF04
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リソース タイプ リンク
仕様 XCFxx(S,P) Platform Flash PROMS
環境情報 ザイリンクス REACH211 証明書
ザイリンクス RoHS 証明書
PCN 製品の変更/製造中止 Mult Dev EOL 17/May/2021
2022 年 1 月 10 日
PCN アセンブリ/ソースの場所 Chg 22/Feb/2016
環境と輸出分類
属性記述
RoHS ステータス ROHS3 仕様に準拠
湿気感受性レベル (MSL) 3 (168 時間)
REACHステータス 非REACH製品
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
