製品特性
タイプ説明
カテゴリ 集積回路 (IC)
メモリ – FPGA 用のコンフィギュレーション PROM
メーカー AMD ザイリンクス
シリーズ -
パッケージトレイ
製品ステータス 生産中止
プログラマブルタイプ システム内でプログラマブル
ストレージ 128Mb
電圧 – 電源供給 1.7V ~ 2V
動作温度 -40℃～85℃
設置タイプ 表面実装タイプ
パッケージ/エンクロージャ 64-TBGA
サプライヤ デバイス パッケージ 64-FTBGA (10×13)
基本品番 XCF128
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リソース タイプ リンク
仕様 XCF128XFT(G)64C データシート
Platform Flash XL ユーザー ガイド
Platform Flash XL リビジョン
環境情報 ザイリンクス RoHS 証明書
ザイリンクス REACH211 証明書
PCN 製品の変更/製造中止 2022 年 1 月 10 日
マルチデバイス EOL Rev3 2016 年 5 月 9 日
複数のデバイス 2015 年 6 月 1 日
PCN パーツ ステータスの変更 パーツの再アクティブ化 2016 年 4 月 25 日
HTML 仕様 Platform Flash XL リビジョン
XCF128XFT(G)64C データシート
Platform Flash XL ユーザー ガイド
環境と輸出分類
属性記述
RoHS ステータス RoHS 非準拠
湿気感受性レベル (MSL) 3 (168 時間)
REACHステータス 非REACH製品
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
