製品特性
タイプ説明
カテゴリ 集積回路 (IC)
組み込み – FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ)
メーカー AMD ザイリンクス
シリーズ スパルタン®
パッケージトレイ
製品ステータス 生産中止
LAB/CLB 数 576
ロジックエレメント/ユニット数 1368
合計 RAM ビット数 18432
I/O数 113
ゲート番号 30000
電圧 – 電源付き 4.75V ~ 5.25V
設置タイプ 表面実装タイプ
動作温度 0°C ~ 85°C (TJ)
パッケージ/エンクロージャ 144-LQFP
サプライヤ デバイス パッケージ 144-TQFP (20×20)
基本品番 XCS30
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リソース タイプ リンク
Spartan および Spartan-XL ファミリの仕様
環境情報 ザイリンクス RoHS 証明書
ザイリンクス REACH211 証明書
Ultra LibrarianによるEDA/CADモデルXCS30-4TQ144C
環境と輸出分類
属性記述
RoHS ステータス RoHS 非準拠
湿気感受性レベル (MSL) 3 (168 時間)
REACHステータス 非REACH製品
ECCN EAR99
HTSUS 8542.39.0001
