製品特性
タイプ
説明
カテゴリー
集積回路 (IC)
組み込み – システムオンチップ (SoC)
メーカー
AMD ザイリンクス
シリーズ
Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
パッケージ
トレイ
商品状態
在庫あり
建築
MCU、FPGA
コア プロセッサ
デュアル コア ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™、デュアル コア ARM® Cortex™-R5 with CoreSight™
フラッシュサイズ
-
RAM サイズ
256KB
周辺機器
DMA、WDT
コネクティビティ
CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
速度
533MHz、1.3GHz
主な属性
Zynq® UltraScale+™ FPGA、103K+ ロジック セル
動作温度
-40℃～100℃(TJ)
パッケージ/エンクロージャ
784-BFBGA、FCBGA
サプライヤーのデバイス パッケージ
784-FCBGA (23×23)
I/O 数
252
基本品番
XCZU2
メディアとダウンロード
リソースタイプ
リンク
仕様
Zynq UltraScale+ MPSoC の概要
環境情報
ザイリンクス RoHS 証明書
ザイリンクス REACH211 証明書
EDA/CADモデル
SnapEDAによるXCZU2CG-2SFVC784I
環境と輸出分類
属性
説明
RoHSステータス
ROHS3仕様に準拠
湿気感受性レベル (MSL)
4 (72時間)
REACHステータス
非REACH製品
ECCN
5A002A4 XIL
HTSUS
8542.39.0001
