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組み込み乗算器とデジタル信号処理のサポート
最大 17 個のシングルエンド外部入力
シングル ADC デバイス用
1 つの専用アナログ入力ピンと 16 のデュアル機能入力ピン
最大 18 個のシングルエンド外部入力
デュアル ADC デバイス用
• 各 ADC ブロックに 1 つの専用アナログ入力ピンと 8 つの二重機能入力ピン
• デュアル ADC デバイスの同時測定機能
オンチップ温度センサー 最大 50 のサンプリング レートで外部温度データ入力を監視
キロサンプル/秒
ユーザーフラッシュメモリ
MAX 10 デバイスのユーザー フラッシュ メモリ (UFM) ブロックは、不揮発性
情報。
UFM は、Avalon Memory Mapped (Avalon-MM) スレーブ インターフェイス プロトコルを使用してアクセスできる理想的なストレージ ソリューションを提供します。
組み込み乗算器とデジタル信号処理のサポート
MAX 10 デバイスは、最大 144 個の組み込み乗算器ブロックをサポートします。各ブロック
個別の 18 × 18 ビット乗算器 1 つまたは個別の 9 × 9 ビット乗算器 2 つをサポートします。
MAX 10 のオンチップ リソースと外部インターフェイスの組み合わせにより、
デバイスを使用して、高性能、低システム コスト、低コストの DSP システムを構築できます。
消費電力。
MAX 10 デバイスを単独で使用することも、DSP デバイスのコプロセッサとして使用することもできます。
DSP システムの価格対性能比を改善します。
以下を使用して、組み込み乗算器ブロックの動作を制御できます。
オプション:
• インテル Quartus Prime パラメーター・エディターを使用して、関連する IP コアをパラメーター化する
• VHDL または Verilog HDL を使用して乗数を直接推測
MAX 10 デバイスに提供されるシステム設計機能:
• DSP IP コア:
— 有限インパルス応答 (FIR)、高速などの一般的な DSP 処理機能
フーリエ変換 (FFT)、および数値制御発振器 (NCO) 関数
— 一般的なビデオおよび画像処理機能のスイート
• エンドマーケット アプリケーション向けの完全なリファレンス デザイン
• インテル Quartus Prime 間の DSP Builder for Intel FPGA インターフェイス ツール
ソフトウェアおよび MathWorks Simulink および MATLAB 設計環境
• DSP 開発キット
組み込みメモリ ブロック
組み込みメモリ構造は、M9K メモリ ブロック列で構成されます。各M9K
MAX 10 デバイスのメモリ ブロックは、次のことができる 9 Kb のオンチップ メモリを提供
最大 284 MHz で動作します。組み込みメモリ構造はM9Kで構成されています
メモリ ブロックの列。MAX 10 デバイスの各 M9K メモリ ブロックは、
9Kbのオンチップメモリ​​。メモリブロックをカスケードして、より広くまたはより深く形成できます
論理構造。
M9K メモリ ブロックは、RAM、FIFO バッファ、または ROM として構成できます。
インテル MAX 10 デバイスのメモリ ブロックは、高容量などのアプリケーション向けに最適化されています。
スループット パケット処理、組み込みプロセッサ プログラム、および組み込みデータ
保管所。