製品特性
タイプ
説明
カテゴリー
集積回路 (IC)
組み込み – FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ)
メーカー
インテル
シリーズ
MAX®10
パッケージ
トレイ
商品状態
在庫あり
LAB/CLB 数
125
ロジックエレメント数/ユニット
2000年
合計 RAM ビット
110592
I/O 数
130
電圧 – 給電
2.85V～3.465V
設置タイプ
表面実装タイプ
動作温度
0℃～85℃(TJ)
パッケージ/エンクロージャ
169-LFBGA
サプライヤーのデバイス パッケージ
169-UBGA (11×11)
メディアとダウンロード
リソースタイプ
リンク
仕様
MAX 10 FPGA デバイスのデータシート
MAX 10 FPGA の概要
製品トレーニング モジュール
シングルチップ低コスト不揮発性 FPGA を使用した MAX10 モーター制御
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PCN 設計・仕様
Max10 ピンガイド 2021 年 12 月 3 日
マルチ開発ソフトウェア変更 2021 年 6 月 3 日
PCN パッケージ
マルチ開発ラベルの変更 2020 年 2 月 24 日
Mult Dev Label CHG 2020 年 1 月 24 日
HTML仕様
MAX 10 FPGA デバイスのデータシート
MAX 10 FPGA の概要
EDA/CADモデル
SnapEDAによる10M02SCU169C8G
ウルトラライブラリアンによる10M02SCU169C8G
環境と輸出分類
属性
説明
RoHSステータス
RoHS対応
湿気感受性レベル (MSL)
3 (168時間)
REACHステータス
非REACH製品
ECCN
EAR99
HTSUS
8542.39.0001
