製品特性
タイプ 説明 選択
カテゴリ 集積回路 (IC)
埋め込み
組み込み – FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ)
メーカー インテル
シリーズ MAX® 10
パッケージトレイ
商品の在庫状況
LAB/CLB 数 1563
ロジックエレメント/ユニット数 25000
合計 RAM ビット 691200
I/O数 178
電圧 – 電源供給 1.15V ~ 1.25V
設置タイプ 表面実装タイプ
動作温度 -40°C ~ 100°C (TJ)
パッケージ/エンクロージャ 256-LBGA
サプライヤ デバイス パッケージ 256-FBGA (17×17)
