集積回路 (IC)
埋め込み
組み込み – FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ)
メーカー インテル
シリーズ MAX® 10
パッケージトレイ
商品の在庫状況
LAB/CLB 数 1563
ロジックエレメント/ユニット数 25000
合計 RAM ビット 691200
入出力回数 101
電圧 – 電源供給 2.85V ~ 3.465V
設置タイプ 表面実装タイプ
動作温度 -40°C ~ 100°C (TJ)
パッケージ/筐体 144-LQFP 露出パッド
サプライヤ デバイス パッケージ 144-EQFP (20×20)
