製品特性
タイプ 説明 選択
カテゴリ 集積回路 (IC)
埋め込み
FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ)
メーカー インテル
シリーズ アリア GX
パッケージトレイ
製品ステータス 生産中止
LAB/CLB 数 1079
ロジックエレメント/ユニット数 21580
合計 RAM ビット数 1229184
I/O数 341
電圧 – 電源供給 1.15V ~ 1.25V
設置タイプ 表面実装タイプ
動作温度 -40°C ~ 100°C (TJ)
パッケージ/エンクロージャ 780-BBGA
サプライヤ デバイス パッケージ 780-FBGA (29×29)
