製品特性
タイプ
説明
カテゴリー
集積回路 (IC)
メモリ – FPGA 用のコンフィギュレーション PROM
メーカー
AMD ザイリンクス
シリーズ
-
パッケージ
管継手
商品状態
製造中止
プログラマブルタイプ
システムでプログラム可能
保管所
1Mb
電圧 – 給電
3V～3.6V
動作温度
-40℃～85℃
設置タイプ
表面実装タイプ
パッケージ/エンクロージャ
20-TSSOP (0.173インチ、幅4.40mm)
サプライヤーのデバイス パッケージ
20-TSSOP
基本品番
XCF01
メディアとダウンロード
リソースタイプ
リンク
仕様
XCFxx(S,P) プラットフォーム フラッシュ PROMS
環境情報
ザイリンクス REACH211 証明書
ザイリンクス RoHS 証明書
PCN製品の変更・製造中止について
マルチ開発 EOL 17/May/2021
2022 年 1 月 10 日
PCN アセンブリ/ソース
場所変更 2016/02/22
環境と輸出分類
属性
説明
RoHSステータス
ROHS3仕様に準拠
湿気感受性レベル (MSL)
3 (168時間)
REACHステータス
非REACH製品
ECCN
3A991B1B2
HTSUS
8542.32.0071
