製品特性
タイプ
説明
カテゴリー
集積回路 (IC)
メモリ – FPGA 用のコンフィギュレーション PROM
メーカー
AMD ザイリンクス
シリーズ
-
パッケージ
管継手
商品状態
最後の販売
プログラマブルタイプ
システムでプログラム可能
保管所
2メガバイト
電圧 – 給電
3V～3.6V
動作温度
-40℃～85℃
設置タイプ
表面実装タイプ
パッケージ/エンクロージャ
20-TSSOP (0.173インチ、幅4.40mm)
サプライヤーのデバイス パッケージ
20-TSSOP
基本品番
XCF02
メディアとダウンロード
リソースタイプ
リンク
仕様
XCFxx(S,P) プラットフォーム フラッシュ PROMS
環境情報
ザイリンクス RoHS 証明書
ザイリンクス REACH211 証明書
PCN製品の変更・製造中止について
複数のデバイス 2015 年 6 月 1 日
マルチデバイス EOL Rev3 2016 年 5 月 9 日
2022 年 1 月 10 日
PCN 部品ステータス変更
パーツの再アクティブ化 2016 年 4 月 25 日
EDA/CADモデル
Ultra Librarian による xcf02svo20c
環境と輸出分類
属性
説明
RoHSステータス
RoHS非対応
湿気感受性レベル (MSL)
3 (168時間)
REACHステータス
非REACH製品
ECCN
3A991B1B1
HTSUS
8542.32.0071
